專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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產(chǎn)品描述：一種水基型線路板三防漆。全水溶性物料，不含易燃物，方便運輸儲存；高溫高濕下能保持良好的物理介電絕緣性能；其高堅韌度及彈性性能有效消除各種外應(yīng)力和震動力；有良好穩(wěn)...
產(chǎn)品應(yīng)用：用于汽車電子、工業(yè)自動控制系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)、 LED照明系統(tǒng)、家電及電氣控制等電子系統(tǒng)PCB線路板的絕緣防護。
產(chǎn)品描述：一款膏狀雙組分加成型阻燃高導(dǎo)熱凝膠硅膠，可加熱固化，可在-40℃至200℃環(huán)境下使用。用于填充大功率電子器件與散熱裝置之間的縫隙，低介面熱阻和強可塑性，滿足高要...
產(chǎn)品應(yīng)用：可用于PC、ABS、PVC 等材料及金屬表面，用于大功率電子晶片散熱以及電動汽車電池組散熱。
產(chǎn)品描述：一款單組份、紫外光固化、聚氨酯丙烯酸樹脂膠粘劑。該產(chǎn)品專針對電聲器件粘接固定而設(shè)計，產(chǎn)品具有熒光效果、中等黏度、固化速度快、粘接強度高、耐候性好、柔韌性好，抗震...
產(chǎn)品應(yīng)用：專針對電聲器件粘接固定而設(shè)計；主要應(yīng)用于微型揚聲器的音膜和音圈粘接。
產(chǎn)品描述：增韌環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠，高低溫下膠膜不發(fā)脆，耐水耐腐蝕。粘接材料廣泛，尤其對尼龍、PBT、ABS等硬質(zhì)工程塑料、陶瓷、氧化鋁、金屬具有優(yōu)越的粘接強度。是一種用途廣泛的膠...
產(chǎn)品應(yīng)用：用于電子電器、電機配件、儀器儀表、機械設(shè)備等行業(yè)的裝配。用于電子器件的灌封、密封。
產(chǎn)品描述：一款高性能導(dǎo)熱粘合劑。設(shè)計用于將發(fā)熱元件粘合到散熱器上。高導(dǎo)熱性為熱敏感元件提供出色的熱量消耗，受控強度允許現(xiàn)場進行服務(wù)維修。在高電壓應(yīng)用中，產(chǎn)品應(yīng)限制在 50...
產(chǎn)品應(yīng)用：應(yīng)用粘接變壓器，電晶體和IGBT等產(chǎn)生熱量的電子元件、散熱器，用于各種IC、晶片、CPU、功率器件及各種發(fā)熱產(chǎn)品的導(dǎo)熱作用。
產(chǎn)品描述：流淌狀，輕松施膠，擁有對多種基材的優(yōu)異附著力； 對硅膠、玻璃、陶瓷、金屬、工程塑料等有良好粘附性；良好的電絕緣性能、耐候性，良好的耐高低溫性，在-50℃~200...
產(chǎn)品應(yīng)用：應(yīng)用于汽車防水連接器、電子防水連接器、電源防水連接器、通訊防水連接器的密封。可粘接硅膠、金屬、陶瓷及大部分工程應(yīng)用塑料。
產(chǎn)品描述：一款工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。完全固化后，產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性能和電氣絕緣性...
產(chǎn)品應(yīng)用：電機、發(fā)動機、互感器、變壓器、電感等磁性組件鐵芯硅鋼片在疊片過程中片間涂刷粘接。
產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。完全固化后，產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性...
產(chǎn)品應(yīng)用：機電部件組裝。馬達、電機線圈定位鎖固。適用于陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的結(jié)構(gòu)粘接。
產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。完全固化后，產(chǎn)品具有優(yōu)異的耐熱沖擊性能、機械性...
產(chǎn)品應(yīng)用：磁芯、磁組部件組裝。適用于陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的結(jié)構(gòu)粘接。
產(chǎn)品描述：單組分，無需混合，室溫濕氣快速固化。針對塑料、金屬、玻璃所開發(fā)的濕氣硬化型接著劑。不含任何溶劑，不含有機錫，環(huán)保，氣味低。
產(chǎn)品應(yīng)用：用于喇叭音膜材料鋁、鈦、特多龍、蠶絲、絲絹、Mylar、PEI、PEN、PEEK、PAR等粘接，用于電子煙組裝，對PEEK線材粘接性好。
產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計用作可再加工的底部填充樹脂，低鹵素、低粘度，流動性好。
產(chǎn)品應(yīng)用：用於CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。旨在提供出色的晶片保護，防止由於機械應(yīng)力破壞晶片焊點。在常溫下即可填充CSP或BGA的底部間隙。
產(chǎn)品描述：底涂助粘劑專業(yè)活化處理難粘材質(zhì)表面，用于幫助促進有機硅膠粘劑對難粘合基材的粘合附著力，
產(chǎn)品應(yīng)用：用于極性塑料、鋁合金、不銹鋼、電鍍表面等材料的表面預(yù)處理，提高有機硅膠粘劑對難粘合基材的粘接強度。
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