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產(chǎn)品中心

  • MX-1840 超能瞬間膠水

    MX-1840 超能瞬間膠水

    產(chǎn)品描述:高強(qiáng)度,快速固化,顏色透明至淡黃透明。

    產(chǎn)品應(yīng)用:廣泛用于金屬、塑料、彈性材料底材的粘接。

  • MX-1838 超能快干膠

    MX-1838 超能快干膠

    產(chǎn)品描述:高粘度、間隙填充、快速固化。

    產(chǎn)品應(yīng)用:適合于在塑料,彈性體和金屬粘接應(yīng)用,粘接粗糙或不規(guī)則的表面。

  • MX-1836 通用型瞬間膠

    MX-1836 通用型瞬間膠

    產(chǎn)品描述:通用型,高粘度,顏色透明至淡黃透明。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于粘接橡膠、金屬和塑料件。

  • MX-1835 超能瞬間膠水

    MX-1835 超能瞬間膠水

    產(chǎn)品描述:一種橡膠增韌粘合劑,具有更好的柔韌性和剝離強(qiáng)度以及增強(qiáng)抗沖擊性。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于塑料、橡膠、金屬、多孔材料、吸附基材和酸性表面基材的粘接,良好的耐濕性能。

  • MX-1832 超能瞬間膠水

    MX-1832 超能瞬間膠水

    產(chǎn)品描述:中粘度、高強(qiáng)度、速度快、表面不敏感型。設(shè)計用于需要均勻應(yīng)力分布和強(qiáng)大張力或剪切強(qiáng)度的產(chǎn)品組裝。

    產(chǎn)品應(yīng)用:該產(chǎn)品提供快速粘合各種材料,包括金屬、塑料和彈性體。也適用于惰性、多孔、酸性、吸收性等難粘接材料粘接。

  • THG-8158 耐高溫環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

    THG-8158 耐高溫環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

    產(chǎn)品描述:一款雙組分高性能混合型工業(yè)級耐高溫型環(huán)氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于高溫工況的結(jié)構(gòu)粘接,高溫工業(yè)設(shè)備、高溫過濾器、高溫儀表、高溫管道、汽車部件與傳感器的固定接著、密封。

  • THG-2585 耐酸堿環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

    THG-2585 耐酸堿環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

    產(chǎn)品描述:雙組分高性能混合型工業(yè)級耐酸堿型環(huán)氧樹脂粘接劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于油田鉆井、化工管道、電子電器、儀器儀表、醫(yī)療器材、礦山設(shè)備、耐磨陶瓷片、電力變壓器、馬達(dá)電機(jī)、線纜接頭等粘接與灌封。

  • MX-6290 柔韌性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

    MX-6290 柔韌性環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠

    產(chǎn)品描述:雙組分高性能混合型工業(yè)級柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。即可室溫固化,也可以低溫加熱快速固化。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于光學(xué)部件、LED芯片、汽車電子、電子電器、電機(jī)配件、儀器儀表、機(jī)械設(shè)備等行業(yè)的裝配。

  • MX-6270S 柔性環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠

    MX-6270S 柔性環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠

    產(chǎn)品描述:雙組分阻燃導(dǎo)熱柔性環(huán)氧粘接劑,用于動力電池組導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接。具有導(dǎo)熱性、粘結(jié)性、柔韌性等特點的高性能混合型工業(yè)級柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于塑料(PET、PC等)、玻璃、陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的導(dǎo)熱粘接密封。

  • MX-6270 韌性環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠

    MX-6270 韌性環(huán)氧導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)膠

    產(chǎn)品描述:雙組分阻燃導(dǎo)熱柔性環(huán)氧粘接劑,用于動力電池組導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接。具有導(dǎo)熱性、粘結(jié)性、柔韌性等特點的高性能混合型工業(yè)級柔韌性環(huán)氧樹脂膠粘劑。

    產(chǎn)品應(yīng)用:用于動力電池組導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘接。用于LED、光伏、半導(dǎo)體等對導(dǎo)熱性能要求較高的電子電器行業(yè)。

  • MX-6238 芯片底部填充膠

    MX-6238 芯片底部填充膠

    產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設(shè)計用作可再加工的底部填充樹脂,用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。

    產(chǎn)品應(yīng)用:旨在提供出色的芯片保護(hù),防止由于機(jī)械應(yīng)力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。

  • MX-6251 高強(qiáng)度磁瓦磁塊粘接膠

    MX-6251 高強(qiáng)度磁瓦磁塊粘接膠

    產(chǎn)品描述:一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強(qiáng)度和高抗沖擊強(qiáng)度的堅韌,牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。

    產(chǎn)品應(yīng)用:適用于陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的結(jié)構(gòu)粘接。