專注于膠粘劑的研發(fā)制造
聚氨酯灌封膠具有優(yōu)越的耐低溫性,對灌封的材質(zhì)有良好粘接性能。但是耐高溫性能相對有機硅、環(huán)氧系列灌封膠略差,所以電子元器件產(chǎn)品,特別是發(fā)熱電子元器件產(chǎn)品,且使用環(huán)境為高濕時,考慮低溫和粘接性選擇聚氨酯灌封時,研泰應(yīng)用工程師建議還要特別注重選型后耐雙85的性能,那雙85測試對于應(yīng)用聚氨酯灌封膠時具備怎樣的重要性...
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