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    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

    【芯片底部填充膠】研泰淺析如何選到合適的底部填充膠？

    芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過(guò)程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場(chǎng)景運(yùn)用中表現(xiàn)尤為重要，底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂），對(duì)BGA 封...