專注于膠粘劑的研發(fā)制造
灌封是PCB組裝的必不可少步驟,根據(jù)不同的要求和工作環(huán)境,PCB電路板也要采用不同的灌封膠。市場上的PCB灌封膠主要分為三種,分別是聚氨酯灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠。接下來研泰膠粘劑應用工程師淺析下以下三種灌封膠的優(yōu)劣勢,以便廣大廠商根據(jù)需求找到更適合自身生產(chǎn)環(huán)境的PCB電路板灌封膠。
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