專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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電子元件導(dǎo)熱膏是一種專門為高功率設(shè)備設(shè)計的輔助散熱材料，它能夠在高溫環(huán)境下有效地保護(hù)設(shè)備，提高其穩(wěn)定性和可靠性。導(dǎo)熱膏是高粘度灌封介質(zhì)，含有一定濃度的特殊填料，用于有效散發(fā)兩個組件之間的熱量。隨著新技術(shù)的建立和電子元件的日益小型化，對這些材料的需求大幅增長，特別是近年來。
有機(jī)硅灌封膠是灌封膠的一種，使用范圍廣，很多領(lǐng)域都有使用，甚至成為一些電器在制造中不可替代的膠粘劑。有機(jī)硅材質(zhì)的灌封膠不僅擁有比環(huán)氧樹脂更優(yōu)秀的改性能力和電氣絕緣能力，抗冷熱沖擊能力也相當(dāng)?shù)膬?yōu)秀，能承受-60℃～200℃的冷熱沖擊，不開裂，且保持彈性，有提高電子元器件的防潮性能，因?yàn)楣袒鬄閺椥泽w，所以灌封在電子元器件...
應(yīng)用在電子工業(yè)產(chǎn)品上的灌封膠是一種重要的保護(hù)電子產(chǎn)品的材料，可以有效地保護(hù)電子產(chǎn)品免受環(huán)境的影響，提高其穩(wěn)定性和可靠性。電子灌封膠的種類有很多，其中比較常見的有環(huán)氧樹脂灌封膠、有機(jī)硅灌封膠以及聚氨酯灌封膠，且三者的特性以及用途各不相同。在各類電子產(chǎn)品使用過灌封膠的產(chǎn)品，如需要返修時，就要將原灌封膠進(jìn)行清除，那應(yīng)該使用什...
光纖專用膠水是應(yīng)用在光纖的連接、修補(bǔ)、固定、保護(hù)、封裝等工藝的膠粘劑。光纖產(chǎn)業(yè)的封裝膠材大多應(yīng)用于連接器上，其膠材特性的需求著重于透明度、折射率、收縮率。研泰化學(xué)電子膠粘方案定制服務(wù)商根據(jù)客戶案例需求為其產(chǎn)品制定膠水，工程師經(jīng)過反復(fù)實(shí)驗(yàn)，膠水在光纖長期工作的情況使用過程中需要具備：1）具有優(yōu)秀的耐熱性，并通過苛刻高低溫...
研泰化學(xué)針對電動自行車的使用環(huán)境，需耐高低溫，防潮濕等天氣影響，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)電動車智能控制鎖控制器MX-21系列三防漆： 1、耐候性、防潮性優(yōu)異 ； 2、耐鹽霧72小時；3、防水等級IP65； 4、耐溫范圍：-20~70℃； 5、施膠工藝方便,可噴涂、手工刷涂、點(diǎn)膠等。
底部填充膠分為兩種，一種是倒裝芯片底部填充膠(Flip-Chip Underfill)，用于芯片與封裝基板互連凸點(diǎn)之間間隙的填充，此處的精度一般為微米級，對于底部填充膠提出了很高的要求，使用方一般為先進(jìn)封裝企業(yè)；另一種是（焊）球柵陣列底部填充膠(BGA Underfill)，用于封裝基板與PCB印制電路板之間互連的焊球...
UV膠水?的折射率通常用n值表示，通常在1.5到1.7之間。UV膠的折射率取決于其成分和配方，一般來說，折射率越高，光線在膠中傳播時的彎曲程度就越大。此外，UV膠的折射率還受到溫度、濕度等環(huán)境因素的影響.了解UV膠水折射率定義后，研泰化學(xué)膠粘劑工程在給大家講解下在產(chǎn)品應(yīng)用選擇中，關(guān)于UV膠折射率高低所代表的意義。
三防漆按照成分分類，除了材質(zhì)區(qū)別外，還可以分為溶劑型和無溶劑兩種類型，依據(jù)產(chǎn)品需求及工藝特點(diǎn)，在市場均得到上較廣泛應(yīng)用。那么溶劑型和無溶劑三防漆兩種類型到底有什么區(qū)別？研泰化學(xué)作為三防膠的研發(fā)生產(chǎn)廠家，建議您從VOC，適應(yīng)性，固化速度等做區(qū)分。
膠水作為變頻電機(jī)封裝工藝中的關(guān)鍵角色，對于電機(jī)的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。其中，變頻電機(jī)灌封膠是一種專門為變頻電機(jī)設(shè)計的專業(yè)膠水,其目的就是為了確保電機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行和延長其使用壽命。隨著科技的不斷發(fā)展，膠黏劑科技也在不斷創(chuàng)新和提升，為變頻電機(jī)的封裝提供了新的解決方案。
電子膠粘劑做為一種輔料來說，已經(jīng)是各類產(chǎn)品生產(chǎn)中必不可少的原料，智能手機(jī)作為膠粘劑行業(yè)的重要應(yīng)用領(lǐng)域，在其組裝過程中，主要的電子膠粘應(yīng)用場景有鏡片保護(hù)膜、鏡片粘接、指紋模組粘接、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無線充電模組粘接、后蓋(電池蓋)粘接、后蓋裝飾件粘接等。
有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠與其它材質(zhì)結(jié)構(gòu)膠的區(qū)別在于其分子結(jié)構(gòu)中含有硅鍵（Si-O-Si），由于硅原子與氧原子的鍵強(qiáng)度較高，使得有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠具有很好的耐高溫性能和耐化學(xué)腐蝕性能。此外，有機(jī)硅結(jié)構(gòu)膠還具有良好的柔韌性和粘連性，能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)保持良好的粘接性能。
對于生產(chǎn)需要應(yīng)用到電子灌封膠的廠商來說，當(dāng)電子灌封膠在操作過程中出現(xiàn)氣泡真的會很頭痛。雖然，灌封膠固化中產(chǎn)生的泡沫會伴隨著溫度升高而破滅，但還是會有一定量的泡沫沒有被及時消除掉，這些泡沫會給器件表面造成局部凹陷、縮孔以及開裂等缺陷，這是不符合工藝生產(chǎn)加工標(biāo)準(zhǔn)的，因?yàn)檫@樣會造成膠體固化后有很多小坑不平的現(xiàn)象，是一個相當(dāng)棘...
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