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【中國(guó)電子膠粘劑】2022-2028年行業(yè)市場(chǎng)深度分析研究報(bào)告

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  • 發(fā)布時(shí)間:2022-07-16
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膠粘劑是以粘料為主劑,配合各種固化劑、增塑劑、填料、溶劑、防腐劑、穩(wěn)定劑和偶聯(lián)劑等助劑配制而成。最早使用的膠粘劑大都是來(lái)源于天然物質(zhì),如淀粉、糊精、骨膠、魚膠等。僅用水作溶劑,經(jīng)加熱配制成膠,因其成分單一,適用性差,很難滿足各種不同用途的需求。隨著合成高分子化合物的出現(xiàn),人們開始研制出合成樹脂膠粘劑,供各種粘接場(chǎng)合使用。近年來(lái),隨著材料研制水平的迅速提高,各種適用性更強(qiáng)的膠粘劑接連問世,大大充實(shí)了膠粘劑市場(chǎng)。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化,電子元器件也不斷趨向于集成化。這就要求元器件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密,自然而然地也對(duì)電子材料粘合劑(膠水)提出了更高的適應(yīng)性要求。

中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況

在我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)、信息化進(jìn)程不斷推進(jìn)的背景下,我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好發(fā)展,同時(shí)全球電子元器件、家用電器等產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移,我國(guó)成為全球最主要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)之一,進(jìn)一步帶動(dòng)了我國(guó)市場(chǎng)對(duì)電子膠粘劑的需求。經(jīng)過多年發(fā)展與積累,我國(guó)電子膠粘劑產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)大幅提升,行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量不斷增加,產(chǎn)品種類也日漸豐富。

近年來(lái),在國(guó)家政策扶持下,我國(guó)電子膠粘劑生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)水平、生產(chǎn)水平得到不斷提升,電子膠粘劑行業(yè)高端化、環(huán)?;l(fā)展趨勢(shì)顯現(xiàn)。在此背景下,電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)價(jià)格呈現(xiàn)出持續(xù)走高趨勢(shì),2020年,我國(guó)移動(dòng)電子用膠粘劑市場(chǎng)均價(jià)達(dá)到5.5萬(wàn)元/噸。隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展,未來(lái)電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

目前,中國(guó)已經(jīng)成為全球第三大電子信息產(chǎn)品制造國(guó),電子行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱型產(chǎn)業(yè)。中國(guó)計(jì)算機(jī)、手機(jī)、彩電等主要產(chǎn)品產(chǎn)量位居世界第一,電子產(chǎn)品制造大國(guó)的地位日益突出。2019年,中國(guó)電子用膠市場(chǎng)規(guī)模已超過100億元。

電子電器領(lǐng)域用膠量約百億市場(chǎng),雖然規(guī)模較小,但其應(yīng)用的特殊性和功能性決定了其相對(duì)高附加值,且很大程度上體現(xiàn)了公司的研發(fā)能力和產(chǎn)品質(zhì)量天花板。就毛利率而言,一般情況下建筑領(lǐng)域用膠毛利率在30%左右,工業(yè)類達(dá)到40%,而電子領(lǐng)域可以達(dá)到50%以上(頭部企業(yè)可以更高)。

國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子領(lǐng)域主要在中低端的元器件灌封、密封,而高端的芯片封裝、消費(fèi)電子、車用電子以及PCB板領(lǐng)域主要由漢高、富樂、陶氏、日立等國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)。貿(mào)易戰(zhàn)以來(lái),華為等企業(yè)在高端用膠方面受制國(guó)外,逐步培養(yǎng)國(guó)內(nèi)企業(yè)成為供應(yīng)商,部分龍頭企業(yè)逐步加快切入高端電子領(lǐng)域,成功導(dǎo)入華為、中興、小米、oppo、vivo等企業(yè)。

中國(guó)電子膠粘劑在5G消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來(lái)越成為突出的問題。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上,而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉;有時(shí)為了降溫,還要額外把一個(gè)散熱器裝配在元器件表面。

在這種情況下,膠水的導(dǎo)熱性能顯得尤為重要。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個(gè)不同的方面來(lái)理解:排走熱量和吸收熱量,如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走;而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來(lái),傳給芯片。這其實(shí)是同一問題的兩個(gè)方面,因此,導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾;還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對(duì)施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。

綜上所述,5G、AR/VR等新興技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速落地,將會(huì)帶來(lái)材料及制造工藝的革新,為膠粘劑及點(diǎn)膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)更多新的發(fā)展機(jī)遇,而膠粘劑作為一種傳統(tǒng)的連接方式,在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來(lái)越趨于多元化、多功能化。

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