專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。設計用作可再加工的底部填充樹脂，用于CSP(FBGA)或BGA。遇熱迅速固化。
產(chǎn)品應用：旨在提供出色的芯片保護，防止由于機械應力破壞芯片焊點。低粘度允許填充間隙在CSP 或BGA下。
產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。
產(chǎn)品應用：適用于陶瓷、金屬及多數(shù)硬質(zhì)非金屬間的結(jié)構(gòu)粘接。
產(chǎn)品描述：一款單組分非混合型工業(yè)級環(huán)氧樹脂膠粘劑。加熱引發(fā)聚合形成一種具有高剝離強度和高抗沖擊強度的堅韌，牢固結(jié)構(gòu)型膠粘劑。
產(chǎn)品應用：機電部件組裝。馬達、電機部件組裝。
產(chǎn)品描述：一款高性能雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠?；旌象w積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用：無需對基材表面做嚴格處理，專為熱塑性涂層、熱固性涂層、金屬及復合材料的粘接設計。
產(chǎn)品描述：一款高性能、高強度、通用型雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠?；旌象w積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用：對塑料、金屬、陶瓷等多種基材都具有優(yōu)異的粘接性能，及優(yōu)異的耐濕熱老化性能。
產(chǎn)品描述：一款高性能低氣味雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠?；旌象w積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用：廣泛應用于電子、電器行業(yè)的金屬、塑料及復合材質(zhì)的結(jié)構(gòu)性粘接。
產(chǎn)品描述：一款高性能黑色雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠。混合體積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。無需對基材表面做嚴格處理。
產(chǎn)品應用：對工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨)、金屬、陶瓷等多種基材都具有優(yōu)異的粘接性能。具有好的韌性和抗沖擊性能。
產(chǎn)品描述：一款高性能雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠?；旌象w積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。無需對基材表面做嚴格處理。
產(chǎn)品應用：對工程塑料、磁鐵、玻璃(油墨)、金屬、陶瓷等多種基材都具有優(yōu)異的粘接性能。具有好的韌性和抗沖擊性能。
產(chǎn)品描述：一款高性能雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠?；旌象w積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。
產(chǎn)品應用：對鍍鋅基材粘接效果優(yōu)異。用于粘接金屬、塑料、陶瓷等多種基材。
產(chǎn)品描述：一款雙組份改性甲基丙烯酸結(jié)構(gòu)膠，設計為粘接低表面能的聚烯烴類材料,具有無需表面處理、常溫固化、操作時間短、初固時間較長、優(yōu)異的防水性能和耐化學性能等特點。
產(chǎn)品應用：應用于聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、HDPE、LDPE制品粘接，鋼、不銹鋼、鋁合金、ABS、PVC、亞克力、聚碳酸酯、玻璃鋼、復合材料等粘接。
產(chǎn)品描述：一款高性能雙組份丙烯酸酯結(jié)構(gòu)膠。混合體積比10:1。室溫固化，也可加熱快速固化。無需對基材表面做嚴格處理。
產(chǎn)品應用：可應用于筆記本外殼、 手機邊框、 平板邊框的金屬、 塑料及復合材質(zhì)的結(jié)構(gòu)性粘接。
產(chǎn)品描述：雙液型改性丙烯酸結(jié)構(gòu)膠，不拉絲、室溫固化、粘接強度高、韌性好。
產(chǎn)品應用：用于電子電器、電機、電聲器材等的組裝與粘接。廣泛用于金屬、塑料、木材、陶瓷、石材等材料粘接。
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