專注于膠粘劑的研發(fā)制造
電子工業(yè)膠粘劑方案提供商
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有機(jī)硅密封膠?為單組份的，可室溫硫化型，非腐蝕性有機(jī)硅粘合密封膠。它利用空氣中的水份，硫化形成彈性硅像膠。對(duì)于金屬包括銅，塑料，陶瓷，玻璃等具有優(yōu)異的非腐蝕性粘接，且無(wú)需使用底漆。有機(jī)硅密封膠具有粘接力強(qiáng)、拉伸強(qiáng)度大、耐候性、抗振性、防潮、適應(yīng)冷熱變化大、易于施工等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)適用場(chǎng)景廣，能實(shí)現(xiàn)大多數(shù)建材產(chǎn)品之間的粘合，...
RTV硅膠外觀為黏稠液體，外觀顏色有透明、黑色、白色、灰色等，可根據(jù)用戶需求調(diào)配。RTV硅膠由硅橡膠，交聯(lián)劑和填充劑等組分復(fù)配制備而成，通常其分子鏈兩端含有羥基、乙烯基等活性基團(tuán)，結(jié)構(gòu)形式與硅油類似，是一種無(wú)溶劑，無(wú)腐蝕室溫硫化硅橡膠。貯存期長(zhǎng)，性能穩(wěn)定。
UV膠水在實(shí)際使用中，有時(shí)候會(huì)在點(diǎn)膠過程中出現(xiàn)表面氣泡、表面起皺、表面出油等問題都是較為常見的外觀問題，產(chǎn)生原因可能是膠水品質(zhì)或配方問題，也有可能是操作不當(dāng)、環(huán)境因素所致。研泰作為電子膠粘劑研發(fā)生產(chǎn)廠家，也整理了幾點(diǎn)導(dǎo)致UV膠水?出現(xiàn)外觀問題的常見原因
PCB補(bǔ)強(qiáng)UV膠是針對(duì)計(jì)算機(jī)連接器PVC/PET/PI與金屬接頭補(bǔ)強(qiáng)用光硬化樹脂，使排線在彎折的過程中不會(huì)脫落，造成短路，具有良好的硬化表面干燥性，硬化不會(huì)有黏手或者灰塵的困擾，快速硬化較適合電子業(yè)封裝大量生產(chǎn)。在紫外線照射下數(shù)秒鐘內(nèi)固化，通常用于PVC排線、PCB板、塑膠、金屬、表面粘接、披覆，固定，密封以及焊點(diǎn)的固...
雙碳目標(biāo)和光伏發(fā)電成本下降共同驅(qū)動(dòng)全球光伏組件產(chǎn)量和裝機(jī)量快速增長(zhǎng)，太陽(yáng)能組件邊框密封以及太陽(yáng)能組件接線盒灌封等用膠需求旺盛。雙碳目標(biāo)和光伏發(fā)電成本下降共同驅(qū)動(dòng)全球光伏組件產(chǎn)量和裝機(jī)量快速增長(zhǎng)。
有機(jī)硅灌封膠是指用硅橡膠制作的一類電子灌封膠， 包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。適合灌封各種在惡劣環(huán)境下工作以及高端精密、敏感電子器件，能為電子元器件提供優(yōu)秀的散熱能力和阻燃性能,還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力,保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。在工業(yè)場(chǎng)景運(yùn)用中，有機(jī)硅灌封膠的性能優(yōu)劣對(duì)電子產(chǎn)品非常重要...
環(huán)氧結(jié)構(gòu)膠是無(wú)溶劑型，液態(tài)雙組份環(huán)氧樹脂接著劑，可于常溫或加溫固化。固化后接著層系中等到硬度，因而可承受特強(qiáng)之沖擊與震動(dòng)，接著層具有良好之機(jī)械特性，良好之電絕緣性，能夠承受溫度之變動(dòng)及撓曲撕剝應(yīng)力。無(wú)腐蝕性，對(duì)金屬、陶瓷、硫化橡膠、玻璃纖維制成品，以及碳纖維成品等，具有很好粘著性。耐溫及耐油性。
丙烯酸結(jié)構(gòu)膠是典型的催化劑固化，比例從1:1到10:1都有，通常固化速度比熱熔膠更快，直接使用熱壓工藝一分鐘即可達(dá)到初始強(qiáng)度。丙烯酸結(jié)構(gòu)膠廣泛應(yīng)用于電子行業(yè)，手機(jī)結(jié)構(gòu)件的粘接，比如玻璃蓋板，手機(jī)屏幕，手機(jī)FPC的補(bǔ)強(qiáng)等結(jié)構(gòu)粘接。
5G、AR/VR等新興技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速落地，將會(huì)帶來(lái)材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點(diǎn)膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來(lái)更多新的發(fā)展機(jī)遇，而膠粘劑作為一種傳統(tǒng)的連接方式，在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來(lái)越趨于多元化、多功能化。
芯片膠是指PCBA制程工藝當(dāng)中，在生產(chǎn)封裝模式從DIP、QFP、PGA、BGA，到CSP/MCM的過程中圍繞著芯片所必須應(yīng)用膠水的統(tǒng)稱。其種類有：貼片紅膠、圍堰填充膠、固晶膠、底部填充膠、COB邦定膠、防焊膠等。其中，芯片底部填充膠在場(chǎng)景運(yùn)用中表現(xiàn)尤為重要，底部填充膠是一種用化學(xué)膠水（主要成份是環(huán)氧樹脂），對(duì)BGA 封...
PCB板三防漆的優(yōu)越防水，防潮性能，是在完全固化后應(yīng)用過程中才能實(shí)現(xiàn)。PCB板三防漆對(duì)PCB板浸泡、噴涂、刷涂后，基本上是膠液與板面完全接觸，可是部分三防漆在固化過程或者應(yīng)用過程中出現(xiàn)膠膜分層，甚至易脫離，特別是在元器件和助焊層上。那么，導(dǎo)致PCB板三防漆分層脫離現(xiàn)象的原由有哪些呢，研泰化學(xué)膠粘劑應(yīng)用工程師為大家做以下...
在LED背光的發(fā)展期間,其技術(shù)一直都在改善。在最初的點(diǎn)陣式發(fā)展到今天的LED側(cè)光式就是其中一種重要的技術(shù)提升。目前主流LED背光源燈條廠商針對(duì)透鏡粘接所采用的LED側(cè)光源膠水主要有兩類：一類是采用紫外光固化的側(cè)光源UV膠；另一類是采用加熱固化的低溫環(huán)氧膠。兩類膠粘劑各有優(yōu)缺點(diǎn)，從市場(chǎng)整體來(lái)看，選用UV膠的比重更高。
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