隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向于集成化。

這就要求元器件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應(yīng)性要求。

那么具體在5G消費(fèi)電子領(lǐng)域的膠粘劑是怎么具體應(yīng)用的呢？我們一起來看看：

一、電子元器件膠粘劑種類

二、5G消費(fèi)電子用膠粘劑特點(diǎn)

微：機(jī)械連接、物理連接不能達(dá)到的區(qū)域，電子膠水能完全勝任，粘接面積可以幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護(hù)作用，都可以完美實(shí)現(xiàn)。

輕：它不同于繁冗的機(jī)械連接，比如鉚接、螺紋連接、焊接，而是采用樹脂類型的粘接，能有效地減輕產(chǎn)品的重量，讓設(shè)計(jì)更加簡潔輕便而實(shí)用。

快：UV紫外粘接，幾秒，甚至是1秒直接實(shí)現(xiàn)高效固化，適合大量的消費(fèi)類電子產(chǎn)品，同時能耗相對少，效率高。

強(qiáng)：粘接工藝的內(nèi)應(yīng)力小，多數(shù)情況下是面結(jié)合，同時膠水通過材料內(nèi)聚力和表面粘接力，提供強(qiáng)有力的粘接效果。

雜：金屬與金屬，塑料與塑料，金屬與塑料，都可以實(shí)現(xiàn)粘接緊固，還可以使用膠水達(dá)到填充、包封、保護(hù)、固定等作用。

三、細(xì)分領(lǐng)域膠粘劑的具體應(yīng)用

1、智能手機(jī)

1). 應(yīng)用：觸控屏粘接

2). 應(yīng)用：后殼(電池蓋)粘接

3). 應(yīng)用：電池粘接

4). 應(yīng)用：FPC粘接

5). 應(yīng)用：傳感器/精密膜片粘接

6). 應(yīng)用：Home鍵/指紋模組粘接

7). 應(yīng)用：石墨片/NFC/無線充模組粘接

8). 應(yīng)用：攝像頭傳感器粘接

9). 應(yīng)用：電聲器件粘接（SPK/REC/Mic/Viabrator）

10). 應(yīng)用：結(jié)構(gòu)件粘接（Logo/銘牌/塑料/金屬）

11). 應(yīng)用：后蓋裝飾件粘接

12). 應(yīng)用：泡棉類粘接（Foam/mesh/gasket等）

13). 應(yīng)用：LCM模組粘接 (ARF/BEF/ESR/BLU/LED等)

14). 應(yīng)用：泡棉類粘接（Foam/mesh/gasket）

2、電腦

1). 應(yīng)用：觸控屏粘接

2). 應(yīng)用：電池粘接

3). 應(yīng)用：FPC粘接

4). 應(yīng)用：觸控板粘接

5). 應(yīng)用：石墨片/NFC/無線充電模組粘接

6). 應(yīng)用：攝像頭傳感器粘接

7). 應(yīng)用：電聲器粘接

（SPK/REC/Mic/Viabrator）

8). 應(yīng)用：結(jié)構(gòu)件粘接(Logo/銘牌/塑料/金屬)

9). 應(yīng)用：按鍵組件粘接

（SPK/REC/Mic/Viabrator）

10). 應(yīng)用：Malar絕緣片粘接

11). 應(yīng)用：泡棉材料粘接(Foam/mesh/gasket)

12). 應(yīng)用：特殊材料粘接（橡膠/TPU/硅膠/皮革）

13). 應(yīng)用：殼料組裝粘接

3、VR

1). 應(yīng)用：織布與塑料件粘接

2). 應(yīng)用：透鏡片和塑料套筒粘接

3). 應(yīng)用：OLED先試模組和塑料套筒粘接

4). 應(yīng)用：電池粘接（兩塊）

5). 應(yīng)用：電池模組麥拉包邊

6). 應(yīng)用：電池倉充電FPC背膠

7). 應(yīng)用：電池模組麥拉粘接

8). 應(yīng)用：軟包電池和金屬盒粘接

9). 應(yīng)用：左右FPC天線和塑料支架粘接

10). 應(yīng)用：FCP天線粘接

11). 應(yīng)用：麥克風(fēng)FPC與塑料板粘接

12). 應(yīng)用：麥克風(fēng)紗網(wǎng)粘接

13). 應(yīng)用：蘑菇搭扣和塑料件粘接

14). 應(yīng)用：金屬片和塑料片粘接

15). 應(yīng)用：織布和塑料件粘接

16). 應(yīng)用：圓環(huán)內(nèi)外遠(yuǎn)粘接

17). 應(yīng)用：內(nèi)環(huán)FPC天線粘接

18). 應(yīng)用：圓環(huán)內(nèi)圈FCP粘接

19). 應(yīng)用：泡棉粘接

20). 應(yīng)用：金屬件粘接

21). 應(yīng)用：橡膠按鍵粘接

4、智能手表

1). 應(yīng)用：排氣膠帶

2). 應(yīng)用：石墨片粘接

3). 應(yīng)用：柔板粘接

4). 應(yīng)用：屏幕柔板粘接

5). 應(yīng)用：前屏粘接

6). 應(yīng)用：柔板粘接

7). 應(yīng)用：電池粘接

8). 應(yīng)用：揚(yáng)聲器粘接

9). 應(yīng)用：紗網(wǎng)粘接

10). 應(yīng)用：磁鐵粘接

11). 應(yīng)用：泡棉粘接

12). 應(yīng)用：后蓋粘接

13). 應(yīng)用：后蓋粘接

5、藍(lán)牙耳機(jī)

1). 應(yīng)用：觸控屏粘接

2). 應(yīng)用：上蓋內(nèi)蓋泡棉粘接

3). 應(yīng)用：黑色絕緣麥拉

4). 應(yīng)用：電池粘接（兩塊）

5). 應(yīng)用：電池模組麥拉包邊

6). 應(yīng)用：電池倉充電FPC背膠

7). 應(yīng)用：下盒絕緣麥拉貼

6、智能音響

1). 應(yīng)用：前層粘接

2). 應(yīng)用：屏幕軟板粘接

3). 應(yīng)用：麥克風(fēng)紗網(wǎng)粘接

4). 應(yīng)用：FPC天線粘接

5). 應(yīng)用：屏蔽罩泡棉粘接

6). 應(yīng)用：PCB界面粘接（2層）

7). 應(yīng)用：揚(yáng)聲器泡棉粘接

8). 應(yīng)用：充電座粘接

9). 應(yīng)用：后蓋泡棉粘接

10). 應(yīng)用：底座硅膠貼粘接

四、膠粘劑在5G消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢

電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。

在這種情況下，膠水的導(dǎo)熱性能顯得尤為重要。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走；而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實(shí)是同一問題的兩個方面，因此，導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾；還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。

綜上所述，5G、AR/VR等新興技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速落地，將會帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點(diǎn)膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來更多新的發(fā)展機(jī)遇，而膠粘劑作為一種傳統(tǒng)的連接方式，在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化。