作為人類前沿科技領(lǐng)域的一個(gè)新生事物，元宇宙或?qū)⒁乱粋€(gè)信息互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的想象。

AR/VR等頭戴設(shè)備作為連接元宇宙與現(xiàn)實(shí)世界的重要橋梁，幾乎所有大科技公司都在爭(zhēng)相開發(fā)和布局， IDC數(shù)據(jù)顯示，2021年全球AR/VR頭戴設(shè)備出貨量1120萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)92.1%。2022年一季度，全球AR/VR36

.頭戴設(shè)備出貨量達(dá)350萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)230%，預(yù)計(jì)2022年全年將超過1550萬臺(tái)。到2026年，AR/VR頭戴設(shè)備的全球出貨量將超過5000萬臺(tái)，復(fù)合年增長(zhǎng)率(CAGR)為35.1%。

AR/VR產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，將為設(shè)計(jì)、制造、材料、設(shè)備方案等產(chǎn)業(yè)鏈上中下游一系列的供應(yīng)鏈帶來機(jī)會(huì)。

一、XR現(xiàn)狀及未來的發(fā)展趨勢(shì)

黃亮亮 深圳市億境虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)有限公司銷售總監(jiān)

VR/AR的硬件發(fā)展趨勢(shì)可以從多個(gè)維度分析。在清晰度方面，高清4K&5K+Fast LCD已經(jīng)得到普及，更高分辨率在普及過程中，需要解決液晶殘影/低PPI/高刷新率/OLED供應(yīng)不足問題；在語音識(shí)別、交互方面，隨著多方位的體態(tài)信息輸入，使得虛擬人物更逼真，虛擬社交的效果有更大提升；在設(shè)備小型化方面，光學(xué)技術(shù)和Fast LCD技術(shù)的進(jìn)步促進(jìn)小型化，短焦VR光學(xué)模組產(chǎn)品將會(huì)開始流行。

交互呈現(xiàn)多元化趨勢(shì)，隨著語音交互、眼動(dòng)、面部信息采集、手勢(shì)識(shí)別、手柄等交互方式的融入，使人與機(jī)器的互動(dòng)更加復(fù)雜化。設(shè)備呈現(xiàn)輕型化趨勢(shì)，設(shè)備的實(shí)際重量、看起來的重量朝著輕型化方向發(fā)展,穿戴時(shí)的舒適度，體驗(yàn)效果也越來越好。

AR/VR的發(fā)展，帶來相關(guān)材料的應(yīng)用機(jī)會(huì)。在XR整機(jī)結(jié)構(gòu)中，PP可用于整機(jī)頭箍鏡腿位置的結(jié)構(gòu)件，PC+ABS可用于VR整機(jī)外殼結(jié)構(gòu)件，TPU可用于VR面罩支架，TR-90塑膠鈦可用于VR整機(jī)外殼結(jié)構(gòu)件，PMMA可用于整機(jī)裝飾件，POM可以用于VR整機(jī)電池盒里的齒輪。

二、AR眼鏡開發(fā)難點(diǎn)及解決方案

李強(qiáng) 深圳返景星達(dá)科技有限公司創(chuàng)始人、CEO

在AR眼鏡開發(fā)中，像源的選擇十分重要?？梢赃x擇的像源有LCOS、LCD、DLP、硅基OLED、Micro LED等。LCOS像源表現(xiàn)為高亮度、功耗高、對(duì)比度低、成本低、其量產(chǎn)較為成熟，體積小，缺點(diǎn)在于相應(yīng)速度慢；LCD像源表現(xiàn)為低亮度、功耗高、對(duì)比度低、成本低、量產(chǎn)成熟、色域廣、壽命長(zhǎng)；DLP表現(xiàn)為高亮度，其功耗相對(duì)較低、對(duì)比度低、成本高，目前量產(chǎn)較難，缺點(diǎn)在于體積大、設(shè)計(jì)復(fù)雜；硅基OLED則亮度方面較低，功耗低、對(duì)比度高、成本高、量產(chǎn)成熟、響應(yīng)速度快、體積小，缺點(diǎn)在于工作溫度高；Micro LED亮度高、功耗低、對(duì)比度高、成本低、量產(chǎn)難度大、相應(yīng)速度快、體積小、壽命長(zhǎng)，缺點(diǎn)在于靈活性差。

三、AR/VR設(shè)備微顯示芯片的技術(shù)路徑和發(fā)展趨勢(shì)

鮑興軍 南京芯視元電子有限公司

YOLE對(duì)微顯示在AR市場(chǎng)表現(xiàn)的進(jìn)行了預(yù)測(cè)，結(jié)果表明，4種微顯示路線在AR領(lǐng)域是長(zhǎng)期共存的。MENS和硅基OLED路線屬于過渡性路線，而硅基OLED對(duì)于消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)而言，亮度不滿足，Micro LED是最優(yōu)的解決方案，LCOS是5年內(nèi)主流的解決方案。

YOLE數(shù)據(jù)顯示，2022年，Micro LED微顯示的銷量10,000臺(tái)，LCOS、MEMS、硅基OLED微顯示的銷售量總計(jì)在160萬臺(tái)。2027年，Micro LED微顯示銷售增長(zhǎng)至1870萬臺(tái)，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)351%，LCOS、MEMS、硅基OLED微顯示的銷售量合計(jì)為4390萬臺(tái)，復(fù)合增長(zhǎng)率為94%。2023年AR行業(yè)的體量比較樂觀，整個(gè)供應(yīng)鏈在2023年底會(huì)達(dá)到放量的條件。

微顯示的芯片涉及芯片設(shè)計(jì)，材料設(shè)計(jì)及封裝，光電調(diào)制特性等多個(gè)學(xué)科。目前中國(guó)（不含臺(tái)灣地區(qū)）本土少有自主研發(fā)LCOS、Micro OLED、 Micro LED微顯示芯片的公司。

四、AR/VR外殼材料痛點(diǎn)與解決方案探索

Bill 成都思立可科技有限公司市場(chǎng)部產(chǎn)品經(jīng)理

將有機(jī)硅與TPU結(jié)合，可形成全新硅基熱塑性彈性SI-TPV，具有多種優(yōu)勢(shì)。其硬度范圍在55A-90A，具有高回彈性，有絲滑般的觸感，無增塑劑和軟化油及無析出，具有優(yōu)異的耐污性及不沾灰，易脫模，水口易處理，加工效率高，有優(yōu)異包覆性能，可鐳雕各種圖案，也可進(jìn)行絲印、移印、噴漆等二次加工。

硅基熱塑性彈性SI-TPV不但兼具TPU優(yōu)勢(shì)性能，其結(jié)構(gòu)中的碳含量比TPU和TPE的少，從而符合達(dá)到推動(dòng)“碳中和”的條件。其在AR/VR設(shè)備的應(yīng)用包括鼻托、耳架、按鍵、手柄、機(jī)體外殼包裝、頭枕、頭箍固定帶、面罩、耳機(jī)包覆、數(shù)據(jù)線等。

五、電子粘接方案在AR/VR中的應(yīng)用

吳宏川 3M中國(guó)資深應(yīng)用工程師

膠粘劑在AR/VR的應(yīng)用廣泛，可滿足不同材質(zhì)的粘接需求。在頭戴設(shè)備的殼體、中框組裝的粘接中，要求膠帶具有粘接強(qiáng)度高、抗跌落的特性。在鏡片粘接方面，要求膠帶能滿足快速組裝，粘接強(qiáng)度高，且防塵防水，3M的VHB是解決上述需求的理想粘接方案。

對(duì)FPC的粘接，3M有全面完整的粘接解決方案，比如，可滿足粘接強(qiáng)度高、抗起翹、耐高溫/耐回流焊等要求的應(yīng)用場(chǎng)景。

電池的粘接則要求膠帶具有粘接強(qiáng)度高、初粘性高、抗跌落、溫度穩(wěn)定等特性。

織布或泡棉的粘接，要求膠帶具有初粘性、粘接強(qiáng)度高、對(duì)多孔性材料滲透性好等特性。

同時(shí)，3M結(jié)構(gòu)膠水種類齊全，能滿足AR/VR殼體及組件的粘接，固定和密封防水要求，尤其對(duì)目前AR/VR廣泛使用的PA，TPU/硅膠等材質(zhì)具有出色的粘接性能。膠水固化后，粘接強(qiáng)度高，抗跌落，耐化學(xué)腐蝕，耐戶外老化性能優(yōu)異。

六、鎂鋰合金在AR/VR領(lǐng)域的應(yīng)用及前景展望

王瑞 西安四方超輕材料有限公司副總工程師

鎂鋰合金的含鋰量在5%~10%之間，密度在1.4~1.56g/cm3之間，是結(jié)構(gòu)密度最低的金屬，在實(shí)驗(yàn)室里，其密度甚至可以做到0.95 g/cm3。

在AR/VR的應(yīng)用中，西安四方采用了密度在1.4~1.56 g/cm3之間的鎂鋰合金，這比鋁合金輕50%左右，比鎂合金輕10%~20%。具有非常高的延伸率，室溫延伸率可以達(dá)到20%，在超塑性成型的時(shí)候，其延伸率甚至能夠達(dá)到200%-300%。

目前西安四方推出的鎂鋰合金AR/VR眼鏡框，采用了沖壓的方式，使得成品率得到了非常好的提升。

鎂鋰合金在AR/VR的應(yīng)用還具有阻尼性佳、綠色環(huán)保、流動(dòng)性好、可回收、易焊接、電磁屏蔽性好等優(yōu)勢(shì)。

研泰膠黏劑應(yīng)用VR設(shè)備方案

在VR設(shè)備通過極其復(fù)雜的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，以及繁多且不可替代的芯片、傳感器構(gòu)建虛擬世界。如何保證長(zhǎng)期佩戴的舒適感受，如何防止意外跌落造成的產(chǎn)品損壞？在設(shè)備內(nèi)部精巧結(jié)構(gòu)連接點(diǎn)上，VR設(shè)備用膠粘劑可謂中流砥柱。

在VR設(shè)備的組裝中，主要的膠粘應(yīng)用場(chǎng)景有金屬件粘接、 PCB三防涂敷、芯片底部填充、顯示模組粘接、PC粘接固定、凸透鏡片粘接、殼體邊框點(diǎn)膠固定等應(yīng)用點(diǎn)，且每個(gè)應(yīng)用點(diǎn)所用的膠水也不相同，如果您有VR設(shè)備用膠方面的需求或者疑問可留言或者在線咨詢研泰，敬候您的垂詢~

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