電子電器膠粘劑，又叫電子膠水，用于電子電器元器件的粘接，密封，灌封，涂覆，結(jié)構(gòu)粘接，共行覆膜和SMT貼片。主要膠類為：有機(jī)硅膠，干膠，UV膠環(huán)氧膠等。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向于集成化。這就要求元器件的組裝和后續(xù)的生產(chǎn)工藝更加精密，自然而然地也對(duì)電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應(yīng)性要求。

中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展概況

在我國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長(zhǎng)、信息化進(jìn)程不斷推進(jìn)的背景下，我國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)向好發(fā)展，同時(shí)全球電子元器件、家用電器等產(chǎn)業(yè)向東轉(zhuǎn)移，我國(guó)成為全球最主要的電子產(chǎn)品生產(chǎn)國(guó)之一，進(jìn)一步帶動(dòng)了我國(guó)市場(chǎng)對(duì)電子膠粘劑的需求。經(jīng)過多年發(fā)展與積累，我國(guó)電子膠粘劑產(chǎn)品性能實(shí)現(xiàn)大幅提升，行業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量不斷增加，產(chǎn)品種類也日漸豐富。

近年來，在國(guó)家政策扶持下，我國(guó)電子膠粘劑生產(chǎn)企業(yè)研發(fā)水平、生產(chǎn)水平得到不斷提升，電子膠粘劑行業(yè)高端化、環(huán)?；l(fā)展趨勢(shì)顯現(xiàn)。在此背景下，電子膠粘劑產(chǎn)業(yè)價(jià)格呈現(xiàn)出持續(xù)走高趨勢(shì)，2020年，我國(guó)移動(dòng)電子用膠粘劑市場(chǎng)均價(jià)達(dá)到5.5萬元/噸。隨著我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，未來電子膠粘劑市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。

中國(guó)電子膠粘劑行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

目前，中國(guó)已經(jīng)成為全球第三大電子信息產(chǎn)品制造國(guó)，電子行業(yè)已經(jīng)成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)的支柱型產(chǎn)業(yè)。中國(guó)計(jì)算機(jī)、手機(jī)、彩電等主要產(chǎn)品產(chǎn)量位居世界第一，電子產(chǎn)品制造大國(guó)的地位日益突出。2019年，中國(guó)電子用膠市場(chǎng)規(guī)模已超過100億元。

電子電器領(lǐng)域用膠量約百億市場(chǎng)，雖然規(guī)模較小，但其應(yīng)用的特殊性和功能性決定了其相對(duì)高附加值，且很大程度上體現(xiàn)了公司的研發(fā)能力和產(chǎn)品質(zhì)量天花板。就毛利率而言，一般情況下建筑領(lǐng)域用膠毛利率在30%左右，工業(yè)類達(dá)到40%，而電子領(lǐng)域可以達(dá)到50%以上（頭部企業(yè)可以更高）。

國(guó)內(nèi)企業(yè)在電子領(lǐng)域主要在中低端的元器件灌封、密封，而高端的芯片封裝、消費(fèi)電子、車用電子以及PCB板領(lǐng)域主要由漢高、富樂、陶氏、日立等國(guó)外企業(yè)主導(dǎo)。貿(mào)易戰(zhàn)以來，華為等企業(yè)在高端用膠方面受制國(guó)外，逐步培養(yǎng)國(guó)內(nèi)企業(yè)成為供應(yīng)商，部分龍頭企業(yè)逐步加快切入高端電子領(lǐng)域，成功導(dǎo)入華為、中興、小米、oppo、vivo等企業(yè)。

中國(guó)電子膠粘劑在5G消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)

電子產(chǎn)品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產(chǎn)生的熱量要很快被散發(fā)掉；有時(shí)為了降溫，還要額外把一個(gè)散熱器裝配在元器件表面。

在這種情況下，膠水的導(dǎo)熱性能顯得尤為重要。膠水的導(dǎo)熱可以從兩個(gè)不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應(yīng)當(dāng)能迅速把熱量排走；而保護(hù)NTC溫度傳感器的導(dǎo)熱膠應(yīng)當(dāng)迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實(shí)是同一問題的兩個(gè)方面，因此，導(dǎo)熱膠最大的問題就是不斷追求的高導(dǎo)熱系數(shù)和粘接牢度的矛盾；還有就是為實(shí)現(xiàn)導(dǎo)熱而加入的導(dǎo)熱顆粒材料對(duì)施膠工藝以及膠水流變學(xué)性能的影響。

綜上所述，5G、AR/VR等新興技術(shù)在消費(fèi)電子領(lǐng)域的快速落地，將會(huì)帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點(diǎn)膠注膠設(shè)備供應(yīng)商帶來更多新的發(fā)展機(jī)遇，而膠粘劑作為一種傳統(tǒng)的連接方式，在現(xiàn)代制造業(yè)中的作用越來越趨于多元化、多功能化。

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