光刻膠本質(zhì)是一種感光材料，也稱光致抗蝕劑，主要用于微電子技術(shù)中微細(xì)圖形加工。在紫外光、電子束、離子束、X射線等照射或輻射下，光刻膠溶解度會發(fā)生變化，再經(jīng)適當(dāng)溶劑溶去可溶性部分，便可實現(xiàn)圖形從掩模版到待加工基片上的轉(zhuǎn)移。進一步，未溶解部分光刻膠作為保護層，在刻蝕步驟中保護其下方材料不被刻蝕，從而完成電路制作。

產(chǎn)品分類上，按照下游應(yīng)用領(lǐng)域，光刻膠可分為IC光刻膠、PCB光刻膠、LCD光刻膠。IC光刻膠根據(jù)曝光波長又可分g線光刻膠(436nm)、i線光刻膠(365nm)、KrF光刻膠(248nm)、ArF光刻膠(193nm)、EUV光刻膠(13.5nm)等，通常情況下曝光波長越短，分辨率越佳，適用IC制程工藝越先進。按照化學(xué)反應(yīng)原理，光刻膠可分為正性光刻膠和負(fù)性光刻膠。正性光刻膠曝光部分在顯影液中溶解，負(fù)性光刻膠未曝光部分在顯影液中溶解。由于負(fù)性光刻膠顯影時易變形和膨脹，自1970s以后正性光刻膠逐漸成為主流。

全球電子產(chǎn)業(yè)制造東移，光刻膠作為關(guān)鍵耗材需求景氣

在世界電子產(chǎn)業(yè)分工協(xié)作的大背景下，我國大陸憑借勞動力成本和終端市場需求等優(yōu)勢逐漸成為全球最大的電子信息產(chǎn)品制造基地，半導(dǎo)體、PCB、面板產(chǎn)能增長迅速，由此帶來上游材料光刻膠市場需求同步快速增加。根據(jù)ResearchAndMarkets和Cision預(yù)測數(shù)據(jù)，2020-2026年，全球光刻膠市場規(guī)模將從87億美元增長至120億美元以上，復(fù)合增長率約6%，中國大陸光刻膠市場規(guī)模將從84億元增長至140億元以上。復(fù)合增長率約10%，增速更快。

半導(dǎo)體景氣周期已傳遞至材料端，IC光刻膠需求穩(wěn)步向上

卡位IC制造關(guān)鍵光刻工藝，光刻膠承載著半導(dǎo)體制造材料市場中不可或缺的6%。在芯片制造過程中，光刻環(huán)節(jié)耗時最長(約40-50%)，成本占比最大(約1/3)，而光刻膠是光刻工藝中重要的耗材，承載著微納電路圖形從掩模版到晶圓上的轉(zhuǎn)移作用，產(chǎn)業(yè)重要性十分突出。光刻膠市場規(guī)模在所有半導(dǎo)體材料中占比約6%，價值較高，國產(chǎn)化進程緩慢，不僅市場需求長期景氣，而且技術(shù)突破對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義重大。

產(chǎn)業(yè)升級下的算力需求提升帶來芯片用量持續(xù)提升，汽車成為拉動增長的重要新生力量。隨著半導(dǎo)體在各個產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的不斷深入，以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)場景的出現(xiàn)，芯片市場需求持續(xù)快速增加。以汽車和手機市場為例：相比之前，智能汽車帶來汽車產(chǎn)業(yè)變革，其自動駕駛、車身控制、娛樂系統(tǒng)等功能帶來大量芯片新需求;智能手機年出貨量已經(jīng)超10億部，單手機芯片用量超百顆，在5G支持和新功能需求刺激下，用量增長可觀?？傮w來看，產(chǎn)業(yè)升級發(fā)展對于算力、電能轉(zhuǎn)換、信號處理等需求有長期持續(xù)性拉動作用，而工藝進步速度和空間越來越有限，必然帶來數(shù)量的指數(shù)級增加。根據(jù)麥肯錫預(yù)測數(shù)據(jù)，到2030年，半導(dǎo)體市場規(guī)模將保持7%的年復(fù)合增長率，計算和數(shù)據(jù)存儲、無線通信、汽車電子是前三大主要增速貢獻市場，其中汽車電子領(lǐng)域單車用量增幅大，且單車價值高，對應(yīng)芯片市場規(guī)模增速最快。

全球市場日美壟斷競爭，國產(chǎn)替代迎來最佳機遇期

中國大陸正在承接全球第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，疊加核心領(lǐng)域自主化需求迫切，IC光刻膠迎來最佳的國產(chǎn)替代機遇窗口期。從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史看，每一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都在新興終端市場需求崛起下，國家政策強力扶持，再配合區(qū)域經(jīng)濟特點和產(chǎn)業(yè)分工縱化實現(xiàn)后來者趕超。第一次半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)生在二十世紀(jì)七十年代，家電需求崛起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美國轉(zhuǎn)向日本;第二次發(fā)生在二十世紀(jì)九十年代，個人電腦興起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從美日向韓國、中國臺灣轉(zhuǎn)移;目前伴隨著智能終端物聯(lián)網(wǎng)市場快速發(fā)展，中國大陸正在承接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的第三次轉(zhuǎn)移。2021年，我國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額已達(dá)10458億元，全球占比超30%，在整體產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的帶動下，IC光刻膠作為上游關(guān)鍵制造材料，國產(chǎn)替代已然衍化為該領(lǐng)域內(nèi)未來幾年的主旋律。

我國大陸IC光刻膠產(chǎn)業(yè)自主化整體可分三步走：首先在成熟制程實現(xiàn)面向中資晶圓廠的驗證導(dǎo)入，形成對日美光刻膠供應(yīng)商的部分替換;然后在先進新建產(chǎn)線與中資晶圓廠配套研發(fā)，實現(xiàn)工藝向前靠攏;最后再逐步完成全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控?，F(xiàn)階段，本土代表性IC光刻膠廠商正在KrF與ArF光刻膠領(lǐng)域加碼布局，尋求突破。從各企業(yè)產(chǎn)品線研發(fā)布局、下游客戶驗證導(dǎo)入以及產(chǎn)業(yè)配套情況來看，本土IC光刻膠自主化已經(jīng)有所起色，未來幾年有望進入加速放量期。